回不雅 2024 全球半导体进出口深度分解

　　2024 年 1 - 12 月，中国半导体进口呈现部门增加态势。半导体器件、集成电路、半导体设备进口额同比上升，半导体硅片进口额同比下降。1 - 12 月，半导体器件进口 266。4 亿美元，同比升 1。0%；集成电路进口 3864。1 亿美元，同比升 10。4%；半导体设备进口 470。8 亿美元，同比升 18。9%；半导体硅片进口 25。3 亿美元，同比降 3。8%。12 月，各品类进口额环比均上升。

　　半导体财产做为全球科技成长的焦点驱动力，其进出口数据反映着财产款式的动态变化。以下聚焦 2024 年中国及全球次要半导体进出口国度或地域的数据统计取阐发。

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　　进口来历上，1 - 12 月，集成电路进口来历前五为中国、韩国、中国、马来西亚和日本，除马来西亚和日本外，其他国度（地域）进口额同比上升。半导体设备进口来历前五为日本、新加坡、美国和韩国，除美国外，进口额同比上升。

　　韩国 2024 年 1 - 12 月，半导体器件进口 50。98 亿美元，集成电路进口 604。92 亿美元，半导体硅片进口 26。13 亿美元。12 月，进口额别离为 4。36 亿美元、57。80 亿美元、23。26 亿美元、2。46 亿美元。出口方面，1 - 12 月，半导体器件出口 37。82 亿美元，集成电路出口 1201。89 亿美元，半导体设备出口 82。51 亿美元，半导体硅片出口 17。09 亿美元。12 月，出口额顺次为 2。88 亿美元、116。72 亿美元、7。92 亿美元。

　　中国 2024 年 1 - 12 月，半导体器件进口 27。62 亿美元，集成电路进口 943。37 亿美元，半导体设备进口 175。73 亿美元，半导体硅片进口 30。62 亿美元。12 月，进口额别离为 2。45 亿美元、21。80 亿美元、2。57 亿美元。出口方面，1 - 12 月，半导体器件出口 45。09 亿美元，集成电路出口 1650。42 亿美元，半导体设备出口 49。49 亿美元，半导体硅片出口 10。72 亿美元。12 月，出口额顺次为 3。71 亿美元、161。89 亿美元、4。08 亿美元、0。87 亿美元。

　　2024 年 1 - 12 月，日本半导体器件进口 34。86 亿美元，集成电路进口 223。04 亿美元，半导体硅片进口 12。31 亿美元。12 月，各品类进口额别离为 3。02 亿美元、18。26 亿美元、9。96 亿美元、0。93 亿美元。出口方面，1 - 12 月，半导体器件出口 71。92 亿美元，集成电路出口 312。53 亿美元，半导体设备出口 286。05 亿美元，半导体硅片出口 43。11 亿美元。12 月，出口额顺次为 6。38 亿美元、26。85 亿美元、28。65 亿美元、3。77 亿美元。

　　从沉点商品看，集成电路和半导体设备进出口额均同比添加。全球经济苏醒带动电子产物需求回暖，拉动半导体行业特别是集成电路需求。同时，美国对向中国出口先辈芯片手艺设备实施，促使中国加大成熟制程投入。